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AS3642
Datasheet - A p p l i c a t i o n I n f o r m a t i o n
Table 12. Recommended Inductor (Continued)
Part Number
CIG21K1R0SCE
CKP2012N1R0M
MLP2012L1R0MT
MDT2012-CR1R0AN
L
1.17μH
1.0μH
1.0μH
1.0μH
DCR
135m ?
110m ?
110m ?
L @ 0.9A
>0.7μH
>0.7μH
>0.7μH
>0.7μH
Size
2x1.25x0.9mm
2x1.25x0.9mm
2x1.25x0.9mm
2x1.25x0.9mm
Manufacturer
Samsung Electro-
Mechancs
www.sem.samsung.co.kr
Taiyo Yuden
www.t-yuden.com
TDK
www.tdk.com
Toko
www.toko.co.jp
If a different inductor is chosen, ensure similar DCR values and at least 0.7μH inductance at 0.9A input current.
LED
Use LED and optics as required by the system.
Table 13. Recommended LEDs
Part Number
CERAMOS LUW
C9SM
LXCL-PWF3
Name
Ceramos
Luxeon PWF3
Lumen @ 300mA
55
30
Size
2.04x1.64x0.75mm
2.04x1.64x0.7mm
Manufacturer
Osram Opto Semiconductors
www.osram-os.com
Philips Lumileds
www.philipslumileds.com
PCB Layout Guideline
The high speed operation requires proper layout for optimum performance. Route the power traces first and try to min-
imize the area and wire length of the two high frequency/high current loops:
Loop1: C VIN - L DCDC - pin SW - pin GND - C VIN
Loop2: C VIN - L DCDC - pin SW - pin VOUT - C VOUT - pin GND - C VIN
At the pin GND a single via (or more vias, which are closely combined) connects to the common ground plane. This
via(s) will isolate the DCDC high frequency currents from the common ground (as most high frequency current will flow
between Loop1 and Loop2 and will not pass the ground plane) - see the ‘ground via’ in Figure 24 .
www.austriamicrosystems.com/AS3642
1.2-2
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